混載実装パートナー

SMT＋DIPに対応した混載実装の豊富な実績とノウハウ

混載実装は、SMT（表面実装）とIMT/DIP（挿入実装）を同一基板上に行う高度な実装技術であり、工程設計と品質管理が極めて重要です。信頼性と耐ストレス性を求められる通信機器、産業用制御機器、医療機器、輸送機器分野では、今なお多くの案件で混載実装が採用されています。

OEM・EMSパートナーズ.comを運営する日東電気では、これまでに多数の混載実装案件を手掛けてまいりました。基板アートワーク設計から部品選定、リフロー・挿入工程設計、検査、筐体製作まで、全てを一括で対応可能な体制を構築しており、業界横断での確かな実績とノウハウを有しています。

＞＞混載実装とは？

工程ごとに最適化されたライン設計と、自社製DIPパレットによる効率的なIMT対応

日東電気では、混載実装に対応するため、SMTとIMTの各工程に最適なライン設計を施しております。SMT工程では、高密度な部品配置に対応できるリフロー条件の最適化を行い、IMT工程では自社設計・製造のDIPパレットを活用し、自動はんだ槽による挿入実装を効率的かつ高品質に実現しております。

また、各工程の連携をスムーズに行うことで、部品や工程間での物理的・温度的干渉を最小化。多様な部品の混在にも柔軟に対応できる体制を整えております。

VE提案と工程FMEAによる高信頼な混載実装

混載実装では、SMTとIMTの工程間での影響や、各部品の取り扱い条件の違いによって、設計・製造リスクが顕在化しやすくなります。当社では、こうしたリスクを未然に防ぐため、VE（Value Engineering）提案を積極的に行い、最適な部品選定や工程改善をご提案しております。

さらに、日東電気では工程FMEA（故障モード影響解析）にも対応しており、設計・実装・検査の各段階におけるリスク分析を徹底。UL・IEC・EMC・PSE・S-JET・RoHSなど、各種安全規格や認証にも準拠した製造体制を確立しており、高信頼かつ安定した基板製造を実現しています。