Q.電子機器の防水対策としては、どのような方法がありますか？

電子機器筐体への外部からの水滴・水の流入を防ぐ対策としては、基板の防湿防水と同様に、筐体全体をシリコンやフッ素等の樹脂で覆うコーティングの手法と、ケースに基板を組み込み樹脂を流し込むポッティングの手法があります。また、筐体にゴム部品やOリングなどで封止するパッキンなどの手法もあります。最近ではシリコン系の防水ジェルや防水レジン等で筐体を覆ってしまう防水対策などもあります。