Q.高温環境で使用したい基板には、どのようなはんだ付けが良いでしょうか？

高温環境で使用する基板の対策としては、はんだ付けよりも、むしろ基板設計・筐体設計が最も重要になります。

電子回路を搭載した筐体を製作する場合、基板から発生する熱によって電子部品が破損しないよう設計することが重要です。最近は、特に電子回路の微細化・筐体サイズのコンパクト化に伴い、電子回路の熱対策は重要性を増しています。

具体的な基板設計・筐体設計による高温環境への対策としては、

・部品配置の見直し
・電流を流すための銅箔パターン配置の見直し
・筐体形状や材質の見直し
・ヒートシンクや冷却ファンの追加

など　基板のみならず筐体全体での放熱性の確保を考慮した設計が必要とされます。