電子機器EMS

「電子機器EMS」
に関するよくある質問

• 環境にも配慮された電子機器のEMSをお願いしたいです。

  環境に配慮した資機材の活用を推進しております。事例としては鉛フリーはんだ・RoHS適合品を使用する事で環境に配慮した製品作りが可能です。部品・材料の調達を実施する中ではグリーン調達対応・環境調査・紛争鉱物調査等にも対応しており　設計・試作・量産までお客様の仕様に合わせた対応が可能です。

• 高温環境で使用したい基板には、どのようなはんだ付けが良いでしょうか？

  高温環境で使用する基板の対策としては、はんだ付けよりも、むしろ基板設計・筐体設計が最も重要になります。

  電子回路を搭載した筐体を製作する場合、基板から発生する熱によって電子部品が破損しないよう設計することが重要です。最近は、特に電子回路の微細化・筐体サイズのコンパクト化に伴い、電子回路の熱対策は重要性を増しています。

  具体的な基板設計・筐体設計による高温環境への対策としては、

  ・部品配置の見直し
  ・電流を流すための銅箔パターン配置の見直し
  ・筐体形状や材質の見直し
  ・ヒートシンクや冷却ファンの追加

  など　基板のみならず筐体全体での放熱性の確保を考慮した設計が必要とされます。

• 基板用のプラスチックケースの設計もお任せできますか？

  当社では電子機器工場・プラスチック成形工場を配置しており、基板用プラスチックケースの設計・製造まで一貫生産が可能です。多くの 実績もございますので、詳細は下記ページをご覧ください。

  ＞＞基板×プラスチックケース 一貫製造パートナー

• 電子機器の防水対策と防湿対策は、何か違いはありますか？

  「防湿」は、液体の水に対するものではなく，湿度の 高い空気中での耐性を指しています。

  一方で 「防滴」 は、液体でも細かい水滴に対する耐性を指し、「防水」 は液体の水の侵入に対する耐性を指しています。

  よって防水・防湿・防滴など求めらる電子機器への影響によりそれぞれの対策が異なってきます。

• 電子機器の防水対策としては、どのような方法がありますか？

  電子機器筐体への外部からの水滴・水の流入を防ぐ対策としては、基板の防湿防水と同様に、筐体全体をシリコンやフッ素等の樹脂で覆うコーティングの手法と、ケースに基板を組み込み樹脂を流し込むポッティングの手法があります。また、筐体にゴム部品やOリングなどで封止するパッキンなどの手法もあります。最近ではシリコン系の防水ジェルや防水レジン等で筐体を覆ってしまう防水対策などもあります。

• FMEAもお願いできますか？

  製品及び製造プロセスにおいて故障モードを事前に洗い出し、影響を分析評価した上で対策を講じることは最も重要で、弊社では工程FMEA・設計FMEAを実施しております。

• 電源装置や配電盤の配線レイアウトについてもご提案いただけますか？

  配線図に応じて配線レイアウトのご提案まで対応しております。特に電源装置や配電盤では筐体内の熱伝導・ノイズ対応・リーク対応等を考慮した配線レイアウトのご提案からお客様満足度の高い評価を頂戴しております。

• 基板の設計・実装は弊社で実施するので、筐体の部品調達から組立までをお願いしたいです。

  弊社は一貫生産を最も得意としておりますが　お客様のご要求から筐体部品調達・組立のみの受注にも対応いたしております。

  ＞＞筐体設計・組立関連の事例はこちら

• 屋外で使用するので、基板への防水対策を検討したいです。どのような方法がありますか？

  弊社での対応は防水シリコンポッティング・パッキン処理・防水コーティング処理等の手法でIPX6までの防水対策の実績があります。

  ＞＞防水関連の事例はこちら

• 基板ボックスの筐体設計は対応可能ですか？

  弊社は基板実装のみならず筐体組立・電気試験まての一貫生産を得意としており、筐体の設計も対応しております。

  ＞＞筐体設計・組立関連の事例はこちら

• 医療用の電子機器についてもEMSをお願いできますか？

  大学病院むけの医療装置EMS実績等、多数対応しております。

  ＞＞医療機器関連の事例はこちら