OEM・EMSの基礎知識
OEM・EMSや各種技術情報について、
わかりやすく紹介しております。
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パワーコンディショナー(Power Conditioner)とは何か?
パワーコンディショナー(Power Conditioner、「パワコン」または「PCS」とも呼ばれます)は、蓄電池や太陽光発電システムなど再生可能エネルギーにおいて、直流電力を交流電力に変換し、家庭や...- 基盤設計・実装
2024年9月17日
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共晶はんだ実装で必要不可欠なコンタミ防止対策
共晶はんだとは? 共晶はんだ(読み方:きょうしょうはんだ)は、主に錫(Sn)と鉛(Pb)の合金から構成されています。一般的な共晶はんだの組成は、錫と鉛がおよそ6:4の比率で成分が混合されています。共晶...- 基盤設計・実装
2024年5月15日
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共晶はんだとは?現在も共晶はんだが必要な理由とは?
ここでは、共晶はんだの概要から成分組成、鉛フリーはんだが広まった背景と現状、それでも共晶はんだが必要な理由、そして共晶はんだによる基板実装のポイントから、実際に当社で設計・実装した基板事例まで、まとめ...- 基盤設計・実装
2024年5月15日
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多層基板とビルドアップ基板の違いとは?
そんな多層基板は、①多層貫通基板、②IVH基板、③ビルドアップ基板、という3種類に大きく分類することができます。 ここでは、プリント基板やその分類、なかでも多層基板の分類について、わかりやすく説明いた...- 基盤設計・実装
2024年4月19日
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電子機器の設計・製作に必要な安全規格まとめ
電子機器の設計・製作に必要な安全規格 一覧 電子機器の設計・製作をするには、様々な認証規格をクリアする必要があります。ここでは、電子機器EMSを行う当社が実際に関係する認証規格を一覧にラインナップしま...- 基盤設計・実装
2024年2月23日
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プリント基板の種類一覧をご紹介!
プリント基板とは? プリント基板は、電子回路を実現するための基板であり、絶縁性の高い基板材料(通常はガラスエポキシ樹脂やフリスクラムなど)に導電性のパターン(一般的には銅箔)が形成された基板です。プリ...- 基盤設計・実装
2024年2月16日
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プリント基板とは?種類から設計・製造工程まで解説!
プリント基板とは? プリント基板は、電子回路を実現するための基板であり、絶縁性の高い基板材料(通常はガラスエポキシ樹脂やフリスクラムなど)に導電性のパターン(一般的には銅箔)が形成された基板です。プリ...- 基盤設計・実装
2024年1月8日
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基板アートワーク設計とは?
基板アートワーク設計は、基板製造で最も重要なステップの1つである、基板配線パターンのデザインプロセスです。しかし単純な回路以外では、基板設計のノウハウがない場合、基板を作ってしまった後に様々な不具合が...- 電子機器EMS
- 基盤設計・実装
2024年4月19日
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共晶はんだと鉛フリーはんだを徹底比較!
はんだとは? はんだとは、金属を溶融して接合するための材料で、電子機器の製造において不可欠な存在です。主に基板に使用され、電子部品の固定および電気的接続を確保します。基板とは、電子機器内部にある薄い絶...- 基盤設計・実装
2024年1月8日
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インサート成形とアウトサート成形とは
プラスチック成形ではその用途において、部品に金属の部品やネジなどを組み込むための特殊な成形がございます。今回は、そんな特殊な成形のうちインサート成形とアウトサート成形に関するご説明、そして実際に当社で...- 電子機器EMS
- 基盤設計・実装
- プラスチック成形
2023年9月24日
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混載実装とは?
そして当サイトを運営する日東電気は、混載実装の実績を数多く有しており、また混載実装の前工程であるアートワーク設計から、後工程の筐体設計・製造まで、ワンストップで対応しております。 ここでは、SMT実装...- 電子機器EMS
- 基盤設計・実装
2024年2月9日
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SMTとIMTの違いとは?
電子機器の進化と需要の増加に伴い、基板実装に関するニーズも増加しています。その中でも、SMT(表面実装)とIMT(挿入実装)の違いや、どちらも行う混載実装が注目を浴びています。今回は、SMTとIMTの...- 電子機器EMS
- 基盤設計・実装
2023年9月21日