基盤設計・実装
- 共晶はんだと鉛フリーはんだの違いはなんですか？
- 共晶はんだとはどのようなはんだですか？
- 共晶はんだと鉛フリーはんだの識別を、どのように管理していますか？
- CEM-3とFR-4の違いはなんですか？
- 基板のアートワーク設計におけるポイントはなんですか？
- SMTとIMTの混載実装を検討していますが、実装における注意点はありますか？
- 高温環境で使用したい基板には、どのようなはんだ付けが良いでしょうか？
- 裏面はんだにも対応可能ですか？
- フローはんだ槽のメリット・デメリットを教えてください。
- 鉛フリーはんだと共晶はんだ、どちらの方がコストメリットがありますか？
- はんだ付けの工程にはどのような種類がありますか？
- どのような業界向けのプリント基板実装の実績がありますか？
- どのような種類のプリント基板の実装に対応していますか？
- 基板アートワーク設計からご相談したいです。
- 基板実装の最大可能サイズはどれくらいですか？
- 基板実装のための部品調達は御社にお任せしても大丈夫ですか？
- 基板のハーネス加工は対応可能ですか？
- 基板の防湿処理にはどのような方法がありますか？
- 月にどれくらいのロット数の基板まで実装可能ですか？
- 基板の検査工程では、どのような検査に対応していますか？
- 高電圧機器の基板実装をお願いしたいのですが、耐電圧試験は御社にて対応可能ですか？
- FMEAもお願いできますか？
- 海外で使用する基板についても製造いただけますでしょうか？
