Q.フローはんだ槽のメリット・デメリットを教えてください。
フローはんだ付けのメリットは、なんと言ってもその生産効率の高さにあります。 基板を連続投入することで、 20~30秒のサイクルタイムで生産が可能になります。 フローはんだ付けは、リード部品からチップ・SOP部品まで 広くはんだ付け対象にできます。
フローはんだ槽のデメリットや不具合の最も大きな要因は、基板の搬送角度が大きいことによる熱不足やはんだの乱流です。 鉛はんだよりも流動性の劣る鉛フリーはんだで重要なのは、フラックスの塗布条件とフラックスを劣化させない範囲での十分な加熱条件です。これはブローホール・ピンホールのみではなく、赤目やブリッジなどの不具合対策にも通じる条件でもあります。
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基盤設計・実装
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- 共晶はんだとはどのようなはんだですか?
- 共晶はんだと鉛フリーはんだの識別を、どのように管理していますか?
- CEM-3とFR-4の違いはなんですか?
- 基板のアートワーク設計におけるポイントはなんですか?
- SMTとIMTの混載実装を検討していますが、実装における注意点はありますか?
- 高温環境で使用したい基板には、どのようなはんだ付けが良いでしょうか?
- 裏面はんだにも対応可能ですか?
- 鉛フリーはんだと共晶はんだ、どちらの方がコストメリットがありますか?
- はんだ付けの工程にはどのような種類がありますか?
- どのような業界向けのプリント基板実装の実績がありますか?
- どのような種類のプリント基板の実装に対応していますか?
- 基板アートワーク設計からご相談したいです。
- 基板実装の最大可能サイズはどれくらいですか?
- 基板実装のための部品調達は御社にお任せしても大丈夫ですか?
- 基板のハーネス加工は対応可能ですか?
- 基板の防湿処理にはどのような方法がありますか?
- 月にどれくらいのロット数の基板まで実装可能ですか?
- 基板の検査工程では、どのような検査に対応していますか?
- 高電圧機器の基板実装をお願いしたいのですが、耐電圧試験は御社にて対応可能ですか?
- FMEAもお願いできますか?
- 鉛フリー実装にも対応していますか?
- 海外で使用する基板についても製造いただけますでしょうか?