Q.裏面はんだにも対応可能ですか？

チップ部品実装の表面実装工程(SMT) では、表裏2面の実装は一般的に行われてます。ディスクリート部品を実装する (IMT)工程においても、裏面はんだについては、フローはんだ槽を用いて、DIPキャリア治具にて必要な箇所にはんだ付けを行っております。またロボットや人間がはんだ付けを行うマニュアル工程でも、裏面はんだは一般的な内容です。