Q.SMTとIMTの混載実装を検討していますが、実装における注意点はありますか？

代表的な基板実装方法として、挿入実装(IMT)と表面実装(SMT)があります。挿入実装では、リード部品（DIP部品）をスルーホールに挿入し、部品を実装します。表面実装では、スルーホールを用いずに、基板表面のパッドにSMT部品の電極を接合します。

混載実装とは、同一基板上で上述の挿入実装(IMT)と表面実装(SMT)のどちらも用いて、基板実装を行う方法を指します。表面実装と挿入実装では、特徴や実装できる部品が異なります。そのため、多様な部品の実装が求められる場合などは、この混載実装が必須となります。

混載実装では、挿入実装、表面実装のどちらの工程も必要であるため、実装工程のステップは非常に多くなります。実装ステップとしては、通常、表面実装(SMT)が先に行なわれ、その後に挿入実装(IMT)が行なわれます。

SMT実装にて一度温度の掛けた基板は　IMT実装にて再度温度が掛かるとハンダの再溶融や部品そのものが破壊される事もあるため　適切な温度管理が必要になります。その為にハンダ槽の温度プロファイル管理や条件に応じたDIPバレットの使用により 全体に熱を再度かけずハンダ付けを必要とするポイントのみ熱をかける手法など様々な工夫での実装技術と熱の管理がポイントとなります。