Q.CEM-3とFR-4の違いはなんですか?
当社でよく使われる基材は、主に下記の通りです。
・ガラス布基材エポキシ樹脂(FR-4)
・複合基材エポキシ樹脂(CEM-3)
FR-4の材質は、ガラスエポキシ材(ガラス繊維製の布)+エポキシ樹脂を含浸したもので、CEM3の材質は、ガラスコンポジット材+エポキシ樹脂を含浸しています。顕微鏡で見ると切り揃えられたガラス繊維を重ねたように見えます。
材質の特徴としては、FR-4は非常に硬く、耐久性が非常に高い反面、専用工具や機械がないと加工が難しいです。しかし汎用性が高く信頼性があるため、様々な用途で使用されています。
CEM-3は、FR-4よりも耐久性は劣りますが、加工性はベークとエポキシ材の中間くらいとなっております。
一覧に戻る
基盤設計・実装
- 共晶はんだと鉛フリーはんだの違いはなんですか?
- 共晶はんだとはどのようなはんだですか?
- 共晶はんだと鉛フリーはんだの識別を、どのように管理していますか?
- 基板のアートワーク設計におけるポイントはなんですか?
- SMTとIMTの混載実装を検討していますが、実装における注意点はありますか?
- 高温環境で使用したい基板には、どのようなはんだ付けが良いでしょうか?
- 裏面はんだにも対応可能ですか?
- フローはんだ槽のメリット・デメリットを教えてください。
- 鉛フリーはんだと共晶はんだ、どちらの方がコストメリットがありますか?
- はんだ付けの工程にはどのような種類がありますか?
- どのような業界向けのプリント基板実装の実績がありますか?
- どのような種類のプリント基板の実装に対応していますか?
- 基板アートワーク設計からご相談したいです。
- 基板実装の最大可能サイズはどれくらいですか?
- 基板実装のための部品調達は御社にお任せしても大丈夫ですか?
- 基板のハーネス加工は対応可能ですか?
- 基板の防湿処理にはどのような方法がありますか?
- 月にどれくらいのロット数の基板まで実装可能ですか?
- 基板の検査工程では、どのような検査に対応していますか?
- 高電圧機器の基板実装をお願いしたいのですが、耐電圧試験は御社にて対応可能ですか?
- FMEAもお願いできますか?
- 鉛フリー実装にも対応していますか?
- 海外で使用する基板についても製造いただけますでしょうか?