OEM・EMSの基礎知識
OEM・EMSや各種技術情報について、
わかりやすく紹介しております。
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DRBFMとは？FMEAとの違いと設計変更リスクを防ぐ進め方を解説
「設計変更は小さなものだから、前回と同じやり方で大丈夫だろう」——そう判断した結果、量産移行後に重大な不具合が発生したという経験をお持ちの方は少なくないはずです。実際、製造現場における品質トラブルの多...- 基盤設計・実装
2026年8月20日
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基板実装EMS委託先を選ぶとき、何を確認すべきか？
基板実装のEMS外注を検討する際、委託先選びで最もよくある失敗は「価格だけで判断すること」です。混載実装への対応可否、共晶はんだ専用ラインの有無、基板設計から筐体組立までのワンストップ範囲、そして検査...- 基盤設計・実装
2026年7月5日
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基板ケースメーカーとして日東電気が選ばれる理由とは？
基板ケースの製造を基板メーカーとケースメーカーに別々に依頼すると、設計思想の不一致・管理工数の増大・量産直前の手戻りという3重のリスクが生じます。日東電気グループは、基板設計・実装を担う小山工場とプラ...- 基盤設計・実装
2026年7月5日
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基板設計の見積りを外注するには？アートワーク設計・実装を外注するときの見積りポイントとメーカーの選び方
「基板設計を外注したいが、どこから頼めばいいかわからない」——製造現場でこうした声を抱えたまま、問い合わせをためらっている担当者は少なくありません。基板設計の外注を成功させるには、まず「回路設計」と「...- 基盤設計・実装
2026年7月5日
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量産実装とは？試作との違い・SMT/IMT混載対応・委託先選定のポイントを解説
量産実装とは、設計が確定したプリント基板を継続的・安定的に生産する工程です。試作段階とは異なり、量産では実装品質の再現性・工程管理の厳密さ・コスト効率の三つが同時に問われます。特に通信・産業機器・医療...- ユニットOEM
- 基盤設計・実装
2026年7月5日
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電子機器の防水・防湿対策は「基板×筐体の同時設計」で決まる！ 他社に断られた案件を解決する一貫製造の考え方
屋外・車載・水処理設備など過酷な環境で稼働する電子機器には、防水・防湿対策が欠かせません。しかし「基板メーカーとケースメーカーに別々に頼んでいるが、品質管理が複雑になっている」「既存サプライヤーに対応...- 電子機器EMS
- 基盤設計・実装
2026年6月25日
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ウィスカとは？ウィスカの対策として共晶はんだが有効な理由とは？
ウィスカとは？ ウィスカ（Whisker）とは、錫（Sn）や亜鉛（Zn）などの金属メッキ表面から自然発生的に成長する微細な針状の金属結晶のことを指します。文字通り「ヒゲ」のような細長い形状を持ち、電子...- 基盤設計・実装
2025年3月11日
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フローはんだ付けとは？リフローとの違いから不具合＆対策まで解説！
そもそも”はんだ付け”とは？ はんだとは、金属を溶融して接合するための材料で、電子機器の製造において不可欠な存在です。主に基板に使用され、電子部品の固定および電気的接続を確保し...- 基盤設計・実装
2025年1月28日
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パワーコンディショナー（Power Conditioner）とは？
パワーコンディショナー（Power Conditioner、「パワコン」または「PCS」とも呼ばれます）は、蓄電池や太陽光発電システムなど再生可能エネルギーにおいて、直流電力を交流電力に変換し、家庭や...- 基盤設計・実装
2024年9月17日
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通信機器の基板実装におけるポイントとは？高周波対応やノイズ対策について解説
5GやIoTの普及により、通信基板には高周波対応や徹底したノイズ対策など、極めて高度な品質が求められています。本記事では、通信機器における基板の役割をはじめ、インピーダンス整合や熱設計といった設計の重...- 基盤設計・実装
2025年12月24日
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共晶はんだ実装で必要不可欠なコンタミ防止対策
共晶はんだとは？ 共晶はんだ（読み方：きょうしょうはんだ）は、主に錫（Sn）と鉛（Pb）の合金から構成されています。一般的な共晶はんだの組成は、錫と鉛がおよそ6：4の比率で成分が混合されています。共晶...- 基盤設計・実装
2024年5月15日
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共晶はんだとは？今も使われる理由とRoHS適用除外の用途
この記事では、共晶はんだの概要と成分組成、鉛フリーはんだが広まった背景、それでも共晶はんだが必要な理由、RoHS指令の適用除外となる用途、そして当社で設計・実装した基板事例まで、まとめてご紹介いたしま...- 基盤設計・実装
2024年5月15日
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多層基板とビルドアップ基板の違いとは？比較表と選び方を解説
多層基板は、①貫通多層基板、②IVH基板、③ビルドアップ基板の3種類に大きく分けられます。 この記事では、3種類の構造と違いを比較表で整理し、製品の条件に合わせてどれを選べばよいかの判断基準を解説しま...- 基盤設計・実装
2024年4月19日
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電子機器の設計・製作に必要な安全規格まとめ
電子機器の設計・製作に必要な安全規格 一覧 電子機器の設計・製作をするには、様々な認証規格をクリアする必要があります。ここでは、電子機器EMSを行う当社が実際に関係する認証規格を一覧にラインナップしま...- 基盤設計・実装
2024年2月23日
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プリント基板の種類一覧｜材質・構造・工程別の特徴と選び方
委託先選びの全体像を確認したい方は実践ガイド、発注条件を整理したい方は発注要件シミュレーターをご活用ください。 プリント基板とは？ プリント基板は、電子回路を実現するための基板であり、絶縁性の高い基板...- 基盤設計・実装
2024年2月16日
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プリント基板とは？種類から設計・製造工程まで解説！
プリント基板とは？ プリント基板は、電子回路を実現するための基板であり、絶縁性の高い基板材料（通常はガラスエポキシ樹脂やフリスクラムなど）に導電性のパターン（一般的には銅箔）が形成された基板です。プリ...- 基盤設計・実装
2024年1月8日
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基板アートワーク設計とは？基板設計の流れと依頼時に準備する資料
基板アートワーク設計は、基板製造で最も重要なステップの1つである、基板配線パターンのデザインプロセスです。しかし単純な回路以外では、基板設計のノウハウがない場合、基板を作ってしまった後に様々な不具合が...- 電子機器EMS
- 基盤設計・実装
2024年4月19日
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共晶はんだと鉛フリーはんだの違いとは？融点・濡れ性・信頼性・RoHSを比較
委託先選びの全体像を確認したい方は実践ガイド、発注条件を整理したい方は発注要件シミュレーターをご活用ください。 はんだとは？ はんだとは、金属を溶融して接合するための材料で、電子機器の製造において不可...- 基盤設計・実装
2024年1月8日
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インサート成形とアウトサート成形の違いとは？工程・メリット・デメリットを解説
プラスチック成形では、部品に金属の部品やネジなどを組み込むための特殊な成形方法として、インサート成形とアウトサート成形があります。この2つは似ているようで工法や向いている用途が異なります。今回は、それ...- 電子機器EMS
- 基盤設計・実装
- プラスチック成形
2023年9月24日
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混載実装とは？
そして当サイトを運営する日東電気は、混載実装の実績を数多く有しており、また混載実装の前工程であるアートワーク設計から、後工程の筐体設計・製造まで、ワンストップで対応しております。 ここでは、SMT実装...- 電子機器EMS
- 基盤設計・実装
2024年2月9日
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SMTとIMTの違いとは？
電子機器の進化と需要の増加に伴い、基板実装に関するニーズも増加しています。その中でも、SMT（表面実装）とIMT（挿入実装）の違いや、どちらも行う混載実装が注目を浴びています。今回は、SMTとIMTの...- 電子機器EMS
- 基盤設計・実装
2023年9月21日
