COB実装
COB実装（Chip on Board assembly、ベアチップ実装）は、基板上へICチップを直接実装する製造方法です。この方法では、ICチップは基板上に直接ボンディングされ、通常は特殊なボンディング技術（ワイヤー・ボンディング、ダイボンディングなど）を使用して接続されます。
この手法は小型化や省スペース化に適しており、多くの電子機器や製品で使用されています。一般的な用途には、携帯電話、デジタルカメラ、ウエアラブルデバイス、医療機器、および産業用電子機器などがあります。 COB実装により、部品数を減らし、信頼性を向上させることができます。
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