多層基板
多層基板は、複数の絶縁層と導体層で構成される電子基板のタイプです。
一般的に、2つ以上の絶縁層とその間に配置された導体層からなり、導体層と絶縁層がミルフィーユ上に重なって構成されています。
多層基板は、高密度の回路や複雑な電子機器に使用されます。
絶縁層は一般的にガラスエポキシ樹脂（FR-4）やポリイミドなどの材料で作られ、導体層は銅箔で構成されます。各層は、導通孔（ビア）を介して相互に接続され、信号や電力の伝達が可能となります。
多層基板の利点は、小型化、高い信号伝達速度、信号クロストークの軽減、電磁干渉の低減などがあります。また、複数の層を使用することで、配線の複雑さを減らし、回路の密度を向上させつつ、基板の表面積を最大限に活用できます。
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