基板設計
基板設計とは、電子回路に用いられるプリント基板に配線・部品配置の設計を行うことを意味します。基板設計では、回路図をもとに、各部品や導線の配置、層構造、トレースルーティングなどを計画します。
設計者は、信号のパスや電力供給、信号インテグリティ、熱管理、EMI（電磁干渉）などの要件を考慮しながら、最適な基板レイアウトを構築します。この基板に配線パターンを描くことを「アートワーク」と呼びます。
基板設計では、CAD（コンピュータ支援設計）ツールを使用して、デザイン、シミュレーション、検証が行われます。この設計により、基板サイズや製造コストの低減、製造工程における不具合の防止などが実現されます。基板設計は、信号の正確な伝達、電力の適切な供給、回路の安定性、EMIの低減などを確保するために重要な役割を果たします。
A〜Zの用語
あ行の用語
- アウトサート成形
- アキシャルインサーター
- アセンブリ
- 厚銅基板
- アニール処理
- アルミ基板
- アルミダイカスト
- イソ系樹脂
- 鋳抜き穴
- 鋳肌
- 鋳ばり
- インサーキットテスター
- インサート成形
- インバーターケース
- インレットパイプ
- 裏面はんだ
- エンプラ成形
- 押出成形
- オルソ系樹脂
か行の用語
- ガーバーデータ
- 回路図設計
- 型締力
- 紙エポキシ基板
- 紙フェノール基板
- ガラスエポキシ基板
- ガラスコンポジット基板
- 環境マネジメントシステム（EMS）
- 含侵加工
- 基板アートワーク
- 基板設計
- 基板実装
- 気密部品
- キャビ取られ
- キャブレータ
- 系統連系保護装置等認証
- ゲルコート
- 個別溶解炉
- 混載実装
さ行の用語
た行の用語
な行の用語
は行の用語
- ハーネス加工
- パターン設計
- ハンドレイアップ
- ビニルエステル樹脂
- 表面実装
- ファウンドリ
- ファブレス
- ファンクション検査
- ブランジャー
- プリント基板
- フレキシブル基板
- フレキシブル基板
- フローはんだ槽
- ポッティング処理
- ポリエステル樹脂
