裏面はんだ

「裏面はんだ」という表現は、主に電子部品のはんだ付けに関連して使用される用語です。通常、電子基板上にはんだ付けする際に、電子部品の足（ピン）を基板の表面にはんだ付けすることが一般的です。この場合、基板の表面側にはんだを適用するため、それを「表面実装」と呼びます。
しかし、一部の電子部品や特定の設計においては、基板の裏面側にもはんだ付けが必要な場合があります。このような場合、基板の裏面に電子部品を配置し、その足をはんだ付けすることになります。これを「裏面実装」と呼びます。

裏面実装は、特定の要件や設計上の制約がある場合に使用されます。たとえば、基板の表面実装領域が限られている場合や、部品の熱的な制約を考慮する必要がある場合などです。
また、基板の密度を高めるために裏面実装を採用することもあります。

裏面実装は表面実装に比べて手間がかかる場合があり、一般的にはあまり一般的ではありません。一般的な基板設計では、表面実装が主流であり、裏面実装は特定の要件を満たすためのオプションとして使用されることがあります。