ポッティング処理

ポッティング処理とは、電子部品や回路基板などの電気・電子製品を保護するための処理方法の一種です。電気・電子部品は、湿度や振動、衝撃、電磁ノイズ、外部からの不適切な触れ込み、摩耗などの要因によって損傷を受けやすいため、これらの影響から製品を保護するための方法として用いられています。
ポッティング処理は、その製品全体を特殊樹脂で覆うことで、耐振動性や耐衝撃力、防湿性、防塵性、耐薬品性、絶縁性などの機能を付加することができます。

ポッティング処理に用いられる特殊樹脂は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などがあります。加工工程は、まず、製品を設計に基づいて選択された特殊樹脂で包みます。このとき、湿度、温度、空気やガスの混合比、専用設備のある場所で行われる必要があります。特定の条件下で硬化させることで、部品や基板を密閉し、樹脂によって製品のすべての部分が保護できます。

その他、ポッティング処理の利点としては、製品の設置スペースに合わせたカスタム加工が可能であり、小型・大型の製品を問わず幅広く応用できる点も挙げられます。
また、表面を平滑に仕上げたり、製品形状に合わせて柔軟にカスタマイズすることができるため、デザイン面でも優位な方法となっています。
しかし、ポッティング処理にもいくつかの欠点があります。樹脂の硬化が不十分な場合、反応が進行しない場合、または樹脂が間違った場合、部品や基板の損傷が生じる可能性があります。また、一旦被せた樹脂を取り外して修理することが非常に困難であるため、最初の工程での品質の保証が問われます。