リフロー
リフローは、はんだ付けプロセスの一部であり、電子部品を基板に接合する際に使用される方法です。リフローは、予め配置されたはんだペースト（またははんだ球）を加熱し、溶融させることで部品と基板を接合します。
一般的には、リフローオーブンと呼ばれる特殊な加熱装置を使用し、予め定められた温度プロファイルに基づいて加熱を行います。このプロセスにより、はんだが溶融し、部品と基板が接合されます。
リフローは、高速、正確なはんだ付けを実現し、大量生産や表面実装技術（SMT）において広く使用されます。適切な温度制御とプロファイル設計により、部品のダメージを最小限に抑えながら、信頼性の高いはんだ接合を実現します。
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