セラミック基板
セラミック基板は、酸化アルミニウムと粘結材を混ぜ合わせて焼結させたグリーン・シートを用いた、高周波特性に優れたプリント基板です。
寸法の変化が少なく、絶縁特性や高周波特性、さらには放熱特性も良い、優れたメリットがございます。一方で、コストが高く、製造方法が一般的な基板とは異なるため、一部のメーカーでしか製造ができません。またセラミックのため、割れやすいのもデメリットとしてあげられます。
セラミック基板はパワーIC向けの多層基板として、マイクロ波機器や無線通信の基地局などで使用されます。
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