両面リフロー

両面リフロー（りょうめんリフロー）は、電子機器の製造プロセスで使用される一種のはんだ付け方法です。はんだ付けは、電子部品を基板に取り付けるためにはんだと呼ばれる金属合金を使用する技術です。
通常のリフローはんだ付けでは、基板の片面に電子部品を取り付けた後、基板全体を加熱してはんだを溶かし、電子部品を基板に固定します。しかし、両面リフローでは、基板の両面に電子部品を取り付ける必要があります。

両面リフローのプロセスは、まず基板の片面に電子部品を取り付け、次に基板を反転させてもう一方の面に電子部品を取り付けます。そして、基板全体を加熱してはんだを溶かし、電子部品を基板に固定します。
両面リフローは、特に高密度の基板や複雑な回路を持つ電子機器の製造に使用されます。この方法を使用することで、基板の両面に電子部品を効率的かつ正確に取り付けることができます。
ただし、両面リフローははんだ付けのプロセスが複雑になるため、慎重な計画と実施が必要です。基板上の電子部品同士が干渉しないように配置することや、適切な加熱プロファイルを使用することが重要です。