厚銅基板
厚銅基板は、基板の材質の一つであり、通常のFR-4基板よりも銅箔の厚みが大きいものを指します。一般的に、通常のFR-4基板の銅箔厚さは1oz（約35μm）であるのに対し、厚銅基板の銅箔厚さは2oz（約70μm）以上になります。
厚銅基板は、高電流、高信号伝達、高信頼性を要求される電子機器および高周波RF機器向けに使用されます。また、熱伝導性が高く、高い発熱を伴う機器やHIDバラストなどの高出力機器での使用にも適しています。
厚銅基板は、高い電気伝導性や熱伝導性を備え、高い電流容量と熱放散能力を持つため、特定の用途において重要な役割を果たします。
A〜Zの用語
あ行の用語
- アウトサート成形
- アキシャルインサーター
- アセンブリ
- 厚銅基板
- アニール処理
- アルミ基板
- アルミダイカスト
- イソ系樹脂
- 鋳抜き穴
- 鋳肌
- 鋳ばり
- インサーキットテスター
- インサート成形
- インバーターケース
- インレットパイプ
- 裏面はんだ
- エンプラ成形
- 押出成形
- オルソ系樹脂
か行の用語
- ガーバーデータ
- 回路図設計
- 型締力
- 紙エポキシ基板
- 紙フェノール基板
- ガラスエポキシ基板
- ガラスコンポジット基板
- 環境マネジメントシステム（EMS）
- 含侵加工
- 基板アートワーク
- 基板設計
- 基板実装
- 気密部品
- キャビ取られ
- キャブレータ
- 系統連系保護装置等認証
- ゲルコート
- 個別溶解炉
- 混載実装
さ行の用語
た行の用語
な行の用語
は行の用語
- ハーネス加工
- パターン設計
- ハンドレイアップ
- ビニルエステル樹脂
- 表面実装
- ファウンドリ
- ファブレス
- ファンクション検査
- ブランジャー
- プリント基板
- フレキシブル基板
- フレキシブル基板
- フローはんだ槽
- ポッティング処理
- ポリエステル樹脂
