厚銅基板
厚銅基板は、基板の材質の一つであり、通常のFR-4基板よりも銅箔の厚みが大きいものを指します。一般的に、通常のFR-4基板の銅箔厚さは1oz（約35μm）であるのに対し、厚銅基板の銅箔厚さは2oz（約70μm）以上になります。
厚銅基板は、高電流、高信号伝達、高信頼性を要求される電子機器および高周波RF機器向けに使用されます。また、熱伝導性が高く、高い発熱を伴う機器やHIDバラストなどの高出力機器での使用にも適しています。
厚銅基板は、高い電気伝導性や熱伝導性を備え、高い電流容量と熱放散能力を持つため、特定の用途において重要な役割を果たします。
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