混載実装
混載実装とは、同一基板上で上述の挿入実装と表面実装のどちらも用いて、基板実装を行う方法を指します。
表面実装と挿入実装では、特徴や実装できる部品が異なります。 そのため、多様な部品の実装が求められる場合などは、この混載実装が必須となります。
現在は電子機器も高機能化されており、その数量も増えていることから、生産性や低コストを重要視され、特に量産工程では表面実装が多く採用されています。一方で挿入実装は信頼性が高くストレス耐性も高い用途で必要とされます。
この両方を兼ね備えたのが、混載実装です。表面実装と挿入実装のどちらも必要な混載実装は、信頼性が高くストレス耐性も必要な製品を、なるべくコストを抑えつつ量産が必要な製品に採用されます。
そして当サイトを運営する日東電気は、混載実装の実績を数多く有しており、また混載実装の前工程であるアートワーク設計から、後工程の筐体設計・製造まで、ワンストップで対応しております。
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