流動解析
流動解析とは、射出成形金型の設計段階において、加熱され溶融したプラスチック樹脂が金型内部の空間（キャビティ）へどのように流れ込み、どのように冷却・固化していくかをコンピュータ上で仮想的に予測・検証するシミュレーション手法です。製品の3次元CADデータと樹脂材料の固有特性（粘度や収縮率など）をベースに解析を行います。これにより、樹脂の注入口であるゲートの最適な位置や数、金型内の空気やガスを逃がすガスベントの配置、樹脂の流れが合流する部分にできるウエルドラインの発生位置などを事前に可視化することができます。実物の金型を製作（試作）する前に、充填不足（ショートショット）やヒケ、反り、歪みといった成形不良の発生リスクを高い精度で予見し、製品形状や金型構造の最適化を行えるため、金型の修正コストや手戻り工数を劇的に削減し、開発期間の短縮を達成するために不可欠なプロセスです。
日東電気グループの日立工場では、プラスチック金型の内製設計・製作において、この流動解析を極めて重視し、標準プロセスとして導入しております。
特にガラス繊維強化ナイロンなどの難度の高いエンプラ成形や多数個取りの金型設計において事前に樹脂の流動状態を精緻に検証し、ガスベント配置などを最適化することで、量産立ち上げ時の不良率（NG率）の大幅な削減とハイサイクル思想による安定生産を実現しております。
A〜Zの用語
- ABS樹脂
- AC44300
- ADC1
- ADC12
- BGA実装
- CSP搭載
- CEM-3
- COB実装
- DIP
- EOL（生産中止）
- EMCシミュレーション
- EMS
- FMEA
- FR-4
- FRP
- GNDガード
- GND
- IMT
- JQA(日本品質機構)
- L-RTM
- MSL規格
- ODM
- PIシミュレーション
- PC樹脂
- PP樹脂
- PCB
- PWB
- SIシミュレーション
- S-JET認証
- SMT
あ行の用語
- アンギュラピン
- 厚肉成形
- アウトサート成形
- アキシャルインサーター
- アセンブリ
- 厚銅基板
- アニール処理
- アルミ基板
- アルミダイカスト
- インピーダンス
- インピーダンスコントロール（インピーダンス制御）
- イソ系樹脂
- 鋳抜き穴
- 鋳肌
- 鋳ばり
- 鋳ばり（鋳造バリ）
- 医療機器製造業登録
- インサーキットテスター
- インサート成形
- インバーターケース
- インレットパイプ
- ウエルドライン
- 裏面はんだ
- エンプラ成形
- 押出成形
- オルソ系樹脂
か行の用語
- ガーバーデータ
- ガーバーデータ
- 回路図設計
- ガス巣
- 型締力
- 紙エポキシ基板
- 紙フェノール基板
- ガラスエポキシ基板
- ガラスコンポジット基板
- 環境マネジメントシステム（EMS）
- 含侵加工
- 機械実装
- 基板アートワーク
- 基板設計
- 基板実装
- 気密部品
- キャビ取られ
- キャブレータ
- クロストーク
- 系統連系保護装置等認証
- ゲルコート
- 高密度実装
- 高速信号基板
- コールドシャット
- 個別溶解炉
- 混載実装
さ行の用語
- 差動信号
- 信号品質
- ジャンプVカット
- 仕上げ工程
- 仕上げ代
- 自動はんだ槽
- 射出成形のサイクルタイム
- 浄化槽
- シルク印刷
- スイッチング電流
- スクイズ併用ダイカスト
- スケールメリット
- スプレイアップ
- 3Dプリンター（3D Printing）
- スリーブ
- スロットルチャンバ
- セミホットランナー
- 積層
- セラミック基板
- センサー基盤
- 挿入実装
- ソルダーレジスト
た行の用語
- 多点ゲート
- ダイカスト
- ダイカスト鋳造
- 第三者認証制度
- 多層基板
- 縮み代
- 鋳巣
- 超音波溶着
- 電波法技術基準適合（技適マーク）
- デカップリングコンデンサ
- 電源品質
- 伝送線路
- テフロン基板
- 電源基盤
- 電子制御スロットル
- 特性インピーダンス
- SSW（同期攪拌接合）
な行の用語
は行の用語
- パッド・オン・ビア
- ハーネス加工
- パターン設計
- ハンドレイアップ
- ヒケ
- ビニルエステル樹脂
- 表面実装
- 不要輻射
- フローマーク
- ファウンドリ
- ファブレス
- ファンクション検査
- ブランジャー
- プリント基板
- フレキシブル基板
- フレキシブル基板
- フローはんだ槽
- ブローホール
- ベアチップ実装
- 放射電界
- ホットランナー
- ポッティング処理
- ポリエステル樹脂
