表面実装
表面実装（Surface Mount Technology、略称：SMT）は、電子部品を基板の表面に直接取り付けるための技術です。
従来の電子部品は、基板に穴を開けて部品を通し、手作業ではんだ付けして固定する方法が一般的でしたが、表面実装技術では、部品の端子を基板の表面にはんだ付けすることにより、効率的な実装が可能となります。
表面実装部品は、小型化、高密度配置、自動化生産などの利点を持っています。また、高周波信号の伝送特性も改善されます。表面実装部品は、チップ抵抗、チップコンデンサ、表面実装トランジスタ、ICパッケージなど、さまざまな種類の部品があります。
表面実装技術は、現代の電子機器製造において広く使用されており、コンピュータ、携帯電話、テレビ、家電製品など、さまざまな製品に応用されています。
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