メタルマスク

基板設計・実装用のメタルマスクは、あらかじめ設計された回路形状を金属薄膜に乗せ、基板へと転写するためのツールです。主に半導体製造プロセスで用いられ、プリント配線板回路などを高精度に形成することができます。また、実装面に置かれているマスクと、基板を押しピンで押し込んで正確に位置合わせを行うため、高精度な位置決めが必要な加工プロセスです。

基板設計・実装用のメタルマスクは、一般的にアルミニウムやクロームなどの金属を使用しており、その膜厚は数百ナノメートル程度になります。製造プロセスは、まず、基板に印刷された回路図を元に、特殊な光学機器を使ってパターンを作成します。このパターンは、次に窒素ガス中でイオン加速器を使用し、マスクの金属にイオンを照射することで転写されます。

最後に、光感応性の層とマスクが密着するように、温度を調節しながら処理を行い、生産が完了します。現在は次世代のスマートフォンやIoTの普及に伴い、基板設計・実装用のメタルマスクへの需要が高まっており、耐久性や高精度性の向上が求められています。